德欧泰克有成套专项技术半导体器件的核心是硅芯片。而许多供应商只买芯片进行封装，德欧泰克掌握了半导体生产的成套专项技术。从晶圆和芯片的生产到组装测试和封装：必要的设备主要是由德欧泰克自己研发生产，并且对每个生产环节进行优化。晶圆及芯片生产在扩散炉中原料——晶圆——二极管转换反应= pn结+特殊半导体特性。然后将硅片被切割成单颗芯片，边缘被清洗和钝化，即保护。使用专有的，环保的等离子体EPOS工艺，具有高可靠性双钝化。具有挑战性的产品范围尤其是Zener和TVS二极管，对于他们数量众多且多样的part names，对于基体材料，物流运输和扩散技术是一个主要的挑战。德欧泰克是在这一领域的市场领导者，提供最广的产品范围和最快的交货时间。案例汇编与100%测试

导线，接触插塞或框架，根据情况而定芯片必须有不同的连接方式。这是通过一个焊接过程，用于安全的电性连接。然后将零件成型或浇铸，起到保护和机械稳定性作用。符合RoHS标准的（无铅）镀锡提供持久的可焊性。经过两次100%的电性参数测试，产品件进行印字和包装。全面控制所有工艺步骤以确保质量稳定。